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DSCC近期關于折疊市場的更新
昨日所發(fā)文章中第一段數(shù)字修正2023年可折疊面板預測出貨至2010萬片。 根據(jù)DSCC最新更新的折疊報告, DSCC 目前預計 2023 年將有 36 種不同的可折疊手機上市,而 對比2022 年只有 19 種。但是由于某些產(chǎn)品的延遲和部分產(chǎn)品的銷量低于預期以及智能手機市場低迷,DSCC 將 2023 年的可折疊面板預測下調了 21% 至2010 萬片,但仍同比增長33%;可折疊手機預測下調 15% 至 1640 萬部,同比增長 28%。
LCD面板廠利用率預計在4季度開始回落
為了應對黃金周,雙十一等一系列購物節(jié),為了使得供應鏈儲備充足的產(chǎn)品,品牌廠加單,液晶面板制造商大幅提高使用率,根據(jù)我們最新更新的Quarterly All Display Fab Utilization Report,從今年第二季度開始,LCD面板廠稼動率從2季度開始上升,但是為了避免出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象,面板廠預計在4季度末開始降溫。
正式揭牌!合肥高新區(qū)又添一半導體總部基地
11月14日,龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地啟用活動在中安創(chuàng)谷科技園隆重舉行。合肥市人大常委會副主任、高新區(qū)黨工委書記、管委會主任宋道軍,中國科學技術大學黨委常委、副校長吳楓,安徽省經(jīng)信廳軟件處處長余要火,合肥市委副秘書長、市委辦公室主任吳功福,中國科學技術大學先進技術研究院黨委委員、執(zhí)行院長康宇,龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武,龍芯中科技術股份有限公司副總裁晉紅等領導出席本次活動,共同見證基地啟用?;顒佑升埿局锌萍夹g股份有限公司總裁助理、龍芯中科(合肥)技術有限公司總經(jīng)理彭飛主持。
10月,華為、小米手機賣爆!
研究公司Counterpoint周二公布的數(shù)據(jù)顯示,華為(HWT.UL)強勁的銷售增長推動中國10月份智能手機總出貨量同比增長11%,這表明移動市場出現(xiàn)復蘇跡象。
突發(fā)!美國再對華禁令
北京時間8月10日凌晨,美國總統(tǒng)拜登簽署行政令設立對外投資審查機制,限制美國主體投資中國半導體和微電子、量子信息技術和人工智能領域。
石墨烯在5G無線通信中實現(xiàn)金屬替代
為了有效信息傳輸和通信,5G和6G網(wǎng)絡需要更多的天線、更大的帶寬和更高的基站密度。因此,未來幾年對射頻電子器件的需求將飆升。例如,到2025年全球5G基站的數(shù)量預計將達到6500萬個。隨著射頻電子設備,特別是移動終端的爆炸性增長,電磁污染也是亟需解決的難題。
華為上半年凈利潤率大增!
8月11日下午,華為公布2023年上半年經(jīng)營業(yè)績,今年1-6月實現(xiàn)銷售收入3109億元,同比增長3.1%,凈利潤率15%。華為表示,整體經(jīng)營穩(wěn)健,結果符合預期。
碳化硅企業(yè)致瞻科技與韓企達成戰(zhàn)略合作!
8月3日,致瞻科技(上海)有限公司(以下簡稱“致瞻科技”)與韓國企業(yè)INTECH FA舉行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式,雙方就加深合作達成一致,共同致力于將碳化硅功率模塊,新能源車電驅和新型高功率密度電源模塊等行業(yè)領先的產(chǎn)品推向韓國、日本、東南亞、以及北美市場。
投資近40億!三星加碼第三代半導體
據(jù)電子時報報道,三星電子及其國內(nèi)晶圓代工廠同行DB Hitek(東部高科)和Key Foundry(啟方半導體)將從德國Aixtron(愛思強)采購金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)設備,以進軍GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)芯片制造服務市場。
探秘全球十大晶圓代工廠:從排名到產(chǎn)能,揭示半導體行業(yè)的巨人之爭
晶圓制造作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),是連接上游設計和下游應用的橋梁。
臺積電7月營收:環(huán)比增長,同比下滑
臺積電公布了7月份的凈利潤:1776.16億新臺幣,折合約55.95億美元。就臺積電公布的數(shù)據(jù)來看,他們7月份的營收是高于6月份的1564.04億新臺幣,環(huán)比增長13.6%,但不及去年同期的1867.63億,同比下滑4.9%。
半導體前端工藝|第二篇:半導體制程工藝概覽與氧化
無可否認,不論是半導體技術還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的技術革新都會進一步增加對智能設備的需求,半導體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
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